● 工作温度：-40℃~80℃
● ±24g 加速度计和三轴±2000°/ s 陀螺仪
● 输出方式：TTL
● 冷启动捕获灵敏度：-147dBm
● 跟踪灵敏度：-163dBm
● LGA80 封装：20mm×20mm×2 mm
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| 功能特性 |
| 双核处理器 |
• 32 位 Arm® Cortex-A5® 内核，带 MMU、FPU、NEON 和 L1 缓存：32 KB 数 据和 32 KB 指令缓存;频率高达 1GHz，1800 DMIPS，1.8 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令、 • 32 位 Arm® Cortex-M4® 内核，带 FPU，频率高达 500 MHz，MPU，625 DMIPS， 1.25 DMIPS /MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令 记忆 • 1 MB 的 eMRAM • 4.25 MB 内存：512 KB TCM RAM（包括 256 KB 的 ITCM RAM + 256 KB DTCM RAM 用于时间关键型例程），3.75 MB 用户 SRAM |
| 两颗卫星导航芯片 |
| 卫星导航芯片是一款集成 BDS/GPS/GLONASS/Galileo /QZSS /SBAS/IRNSS 卫星定位导航授 时射频基带一体化接收芯片，面向全球应用，支持多系统联合定位和单系统独立定位模式，用户 可灵活配置，向用户提供快速、准确的高性能定位服务。芯片采用 28nm 工艺和高效的 PMU 设计，具备小型化和低功耗的特点，显著提升用户设备的续航能力。 |
| 产品特性 | |
● 系统级封装组合导航芯片 ● 集成卫星导航芯片和 6 轴惯性传感器 ● 工作温度：-40℃~80℃ ● ±24g 加速度计和三轴±2000°/ s 陀螺仪 ● 输出方式：TTL | ● GNSS 和六轴惯性传感器 ● 冷启动捕获灵敏度：-147dBm ● 跟踪灵敏度：-163dBm ● LGA80 封装：20mm×20mm×2 mm |
封装产品示意图：
| 尺寸符号 | 最小值 | 公称值 | 最大值 | 单位 |
| A | 1.66 | 1.76 | 1.86 | mm |
| A1 | 0.23 | 0.26 | 0.29 | mm |
| A2 | - | 1.50 | - | mm |
| D | 19.90 | 20.00 | 20.10 | mm |
| E | 19.90 | 20.00 | 20.10 | mm |
| D1 | - | 18.00 | - | mm |
| E1 | - | 18.00 | - | mm |
| b | - | 1.00 | - | |
| e | - | 2.00 | - | |
| aaa | - | 0.10 | - | mm |
| bbb | - | 0.10 | - | mm |
| ccc | - | 0.10 | - | mm |
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